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  • 产品名称: 智能手机板
  • On time: 2015-11-12
  • 浏览次数: 86

产品参数

产品名称:智能手机板

类型:HDI

材料:FR4 高Tg

基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/3oz

最小线宽/线距 :2mil/2mil

最小钻孔孔径:0.2mm

最小激光钻孔孔径 :0.075mm

盲孔深度比:1:1

最大成品尺寸 :500mm X600mm

表面处理 :OSP + 化学沉金

阻焊颜色 :绿色

特殊工艺 :盲埋孔
 

详细介绍

HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,线宽/间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。

通常来讲,HDI线路板有以下几项优点:

1.降低成本

2.增加布线密度

3.有利于先进封装技术的使用

4.拥有更佳的电性能及信号正确性

5.可靠性较佳

6.可改善热性质

7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放

8.增加设计效率

 

HDI制程能力

HDI类型:   一阶、二阶、三阶、任意层互联

最小线宽/线距:   2mil/2mil

最小钻孔孔径:   8mil(0.20mm)

最小激光钻孔孔径:   3mil(0.075mm)

盲孔深度比:   1:1

表面处理:   化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等

阻焊颜色:   白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色