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  • 产品名称: 10层任意互联HDI板
  • On time: 2015-11-12
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产品参数
产品名称:10层任意互联HDI板
类型:HDI
材料:FR4 高Tg
基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/3oz
最小线宽/线距 :2mil/2mil
最小钻孔孔径:0.2mm
最小激光钻孔孔径 :0.075mm
盲孔深度比:1:1
最大成品尺寸 :500mm X600mm
表面处理 :OSP + 化学沉金
阻焊颜色 :绿色
特殊工艺 :盲埋孔

 

 

详细介绍
HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,线宽/间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
通常来讲,HDI线路板有以下几项优点:
1.降低成本
2.增加布线密度
3.有利于先进封装技术的使用
4.拥有更佳的电性能及信号正确性
5.可靠性较佳
6.可改善热性质
7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
8.增加设计效率
 
HDI制程能力
HDI类型:   一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距:   2mil/2mil
最小钻孔孔径:   8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径:   3mil(0.075mm)
盲孔深度比:   1:1
表面处理:   化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色:   白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色